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一、设备用途
我公司生产的IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点，能完全满足研发部门的需求，并适用于大批量生产。主要针对大规模cell管芯、SMT器件、电力电子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。
二、设备技术指标
1、使用温度：550℃
2、有效焊接面积：405*540mm
3、控制精度：±1℃
4、工艺气体：氮气+氢气+酸气
5、控温仪表：采用日本欧姆龙高精度温度控制仪
6、结构形式：卧式（方箱式），外壳喷涂计算机灰
7、设备供电：三相四线 AC380V/50HZ 45KW