用途：
该设备用于半导体生产工艺过程中的高温扩散，烧结，退火等工艺。该系统具有精确仪表控制系统，具有高密封性和抗腐蚀性的高纯气路系统。该设备主要适合于8英寸工艺硅片的处理。
结构形式：立式
使用温度：1200℃
恒温区：750mm
控温精度：±2℃
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用途：
该设备用于半导体生产工艺过程中的高温扩散，烧结，退火等工艺。该系统具有精确仪表控制系统，具有高密封性和抗腐蚀性的高纯气路系统。该设备主要适合于8英寸工艺硅片的处理。
结构形式：立式
使用温度：1200℃
恒温区：750mm
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